苏州嘉美运营管理有限公司建设集成电路通用零部件生产项目土建总包工程
· 2024-05-16
| 苏州嘉美运营管理有限公司建设集成电路通用零部件生产项目土建总包工程招标计划 |
| 发布日期:2023年06月16日 |
| 项目名称 | 苏州嘉美运营管理有限公司建设集成电路通用零部件生产项目土建总包工程 | ||
| 招标人名称 | 苏州嘉美运营管理有限公司 | ||
| 投资估算 | 26500.0万元 | 资金来源 | 自筹资金 |
| 项目概况 | |||
| 计划招标时间 | 2023年07月20日 | ||
| 其他 | |||
| 备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 | ||
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